ПХД или печатных плат, электронных устройств, которые используются для поддержки различных компонентов, припаять в отверстия, которые пробурили на поверхности доски. Кроме того медные прокладки используются также для присоединения этих компонентов в доску поверхности монтируется.
Печатных плат электрически соединяет все ведет. Это делается с помощью меди следы на доске. Эти медные следы проводящих, в то время как сам Совет не проводящих. Первоначально, когда были впервые изобретены ПХД, они были одной двухсторонней. Медные гравюры были представлены только на одной стороне платы. Однако современные ПХД имеют медные гравюры на обеих сторонах платы, позволяя им более компонентов, удерживая принимая меньше места. В настоящее время многослойные ПХД также находятся в производстве.
Медные гравюры на поверхности доски являются частью процесса производства печатной платы. Многослойные печатные платы, которые производятся в настоящее время состоят из многих слоев из диэлектрического материала, пропитанной клеи. Они используются для разделения медные гравюры. Когда все эти слои были согласованы, они являются ограниченная в единую структуру. Печатные платы с более чем 48 слоями, производятся коммерчески.
Существует много компаний, которые являются производство печатных плат для коммерческих целей. Эти компании имеют современные-современным оборудованием для производства ПХД. Существует множество вариаций и инновации в подготовке и производстве печатных плат. Однако основные процедуры для производства
ПХД состоит из следующие шаги:
Первый шаг называется начальной установки. В ходе этого процесса являются решение материалы используются и специфические процессы, чтобы быть использованы для производства. Конкретные требования заказчика также определяются с помощью файлов Gerber, которые поступают с заказа на покупку.
Чтобы сделать фильм, который может быть установлен на медный слой используется Gerber файлов данных.
Это наиболее важный процесс, в котором фильм защищенные медь вместе с остальными незащищенных районах, подвергается воздействию химического вещества, которое исключает незащищенные медь. Когда процесс завершен, медь следы и колодки, которые были защищены остаются на их месте, в то время как остальная часть его смыло. Были введены современные офорта, которые используют лазерной плазмы. В таких случаях с целью удаления меди, позволяя более определенными проводящие линии не используются химические вещества.
Следующий шаг — бурить отверстия в Совет. Эти отверстия будут использоваться для подключения плиты через приложения. Информацию, касающуюся точного расположения этих отверстий на плате, а также их размеры присутствует в файле чертежа дрель.
На следующем шаге голые медные Прориси применяются с защитным материалом, таким образом, чтобы они остаются защищенными от экологического ущерба. Это также помогает в изоляционной офорты.
Слой тонкого припоя используется для покрытия области площадку так, что КСП готовятся для волны или повторную паяльного процесса, который начнется, как только компоненты помещены на свои места.
После завершения печатной платы, тщательный визуальный осмотр же осуществляется для обеспечения ее качества. Применяя напряжения в различных точках, поток текущего через Совет также установлено.